Компания Frore Systems, известная своими революционными твердотельными системами охлаждения AirJet для мобильных устройств, совершает мощный рывок в мир высокопроизводительных вычислений. Инженеры представили принципиально новое решение для жидкостного охлаждения — LiquidJet. Эта система прямого охлаждения кристалла (Direct-to-Chip Liquid Cooling, DLC) создана специально для того, чтобы справиться с чудовищным тепловыделением современных и перспективных AI-ускорителей, включая грядущие архитектуры NVIDIA Rubin и Feynman.
Традиционные системы охлаждения в дата-центрах уже подходят к своему пределу. Мощность GPU для искусственного интеллекта стремительно растёт, перевалив за 1000 Вт, а в будущем обещает достичь 4,4 кВт. Стандартные холодные пластины (cold plates) с 2D-микроканалами, изготовленные методом скимминга (skiving), не успевают за этими темпами. Их главная слабость — неспособность эффективно отводить тепло от локальных «горячих точек» (hotspots), температура которых может быть критически высокой, даже если средняя температура чипа остается в норме. Это приводит к троттлингу — снижению частоты и, как следствие, к падению производительности всего кластера.
Технологический прорыв: от 2D к 3D
LiquidJet — это не эволюция, а революция в подходе к конструкции холодной пластины. Вместо привычных 2D-каналов инженеры Frore Systems разработали сложную трёхмерную матрицу коротких струйных каналов (3D short-loop jet-channels). Эта структура изготавливается по технологии, напоминающей производство полупроводников: методом обработ металлических пластин.
Ключевое преимущество такой архитектуры — возможность точечного и адаптивного охлаждения. Пластина LiquidJet может быть спроектирована и «подогнана» под тепловой профиль конкретного системного чипа (SoC). Охлаждающая жидкость направляется точно в те зоны, где сосредоточена максимальная тепловая мощность, что кардинально повышает эффективность.
Цифры и факты: почему это важно
Заявления Frore Systems выглядят более чем впечатляюще и сулят дата-центрам реальные выгоды:
- Мощность отвода тепла: до 600 Вт/см² для горячих точек при температуре входящей жидкости 40°C. Это примерно в два раза выше, чем способны показать лучшие традиционные холодные пластины.
- Эффективность теплоотвода: на 50% выше удельная эффективность на единицу расхода жидкости (кВт/л в минуту). Это означает, что для отвода того же количества тепла системе потребуется прокачивать меньше жидкости.
- Сопротивление потоку: примерно в четыре раза ниже перепад давления в системе по сравнению с классическими решениями. Это ключевой параметр для снижения совокупной стоимости владения (TCO).
Последний пункт особенно важен для операторов дата-центров. Меньшее сопротивление потоку позволяет использовать менее мощные и, следовательно, более дешёвые и энергоэффективные насосы. Это снижает общее энергопотребление центра обработки данных и упрощает инфраструктуру.
Что это значит для рынка и России
Новинка от Frore Systems — это не просто инженерный курьёз, а ответ на один из самых острых вызовов в индустрии. С выходом NVIDIA Blackwell Ultra (1400 Вт) и будущих архитектур Rubin и Feynman эффективное охлаждение становится критически важным фактором для развёртывания и эксплуатации AI-кластеров.
Для российского рынка, который также активно развивает направления искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, появление таких технологий — крайне позитивная новость. Хотя о точных сроках и условиях поставок оборудования на базе LiquidJet в Россию говорить пока рано, сам технологический тренд задан. Локальные интеграторы и сборщики AI-инфраструктуры теперь имеют ориентир и могут готовиться к переходу на более эффективные системы охлаждения.
Ориентировочная стоимость решений Frore Systems не раскрывается. Однако эксперты полагают, что использование полупроводниковых процессов обработки может сделать технологию конкурентоспособной по цене по сравнению с экзотическими альтернативами, такими как кремниевые холодные пластины, которые разрабатывает, например, Microsoft.
LiquidJet — это очередное напоминание о том, что в гонке за производительностью побеждает не только тот, кто создаёт самые быстрые чипы, но и тот, кто умеет их грамотно и эффективно охлаждать.